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本設(shè)備針對超快激光微納加工實(shí)現(xiàn)精密微納加工而開發(fā)的設(shè)備，超快激光制造技術(shù)與材料作用時(shí)間短，熱影響區(qū)極小，材料損傷小，加工縫隙小，加工精度高、表面質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)，該激光設(shè)備非常適合加工硬脆性材料、表面微納米結(jié)構(gòu)制作、仿生結(jié)構(gòu)加工、材料表面改性等應(yīng)用，在科研、3C電子、醫(yī)療、汽車、光伏、半導(dǎo)體、柔性顯示器件等領(lǐng)域均有極廣泛的應(yīng)用。

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整體設(shè)備尺寸：W1400×L1700×H1800(mm)；

設(shè)備重量預(yù)計(jì)≤1600kg；

以上為預(yù)估尺寸重量，存在±偏差，以現(xiàn)場實(shí)際為準(zhǔn)；

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整機(jī)軟件控制系統(tǒng)是精密定位加工專用切割軟件系統(tǒng)，適用于激光去除，切割，鉆孔等應(yīng)用領(lǐng)域?？梢詫?shí)現(xiàn)高速高效率振鏡加工。主要功能包括圖形處理，參數(shù)設(shè)置以及去除，切割，鉆孔等加工控制。可應(yīng)用于加工玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體、金屬、復(fù)合材料等，對于材料加工無選擇。

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1.用于半導(dǎo)體行業(yè)的硬脆材料切割，如金剛石、碳化硅，氮化鎵、藍(lán)寶石等；

2.半導(dǎo)體晶圓激光隱形劃片等；

3.三維光子器件制造，如光波導(dǎo)、波導(dǎo)光柵、連接器等；

4.航空用高溫合金的微納制造，如無缺陷標(biāo)印、氣膜孔加工、超疏水表面結(jié)構(gòu)制造等；

5.光伏、顯示等半導(dǎo)體器件加工；

6.醫(yī)用微小器件，如可降解生物心臟支架，牙齒精密休整，三維微流器件等。